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本文目录一览：

• 1、新加坡将迎来首座12英寸晶圆厂,两个半导体热词“相遇”
• 2、云服务器选择中国香港还是新加坡

新加坡将迎来首座12英寸晶圆厂,两个半导体热词“相遇”

1、近期，世界先进半导体与恩智浦宣布将在新加坡合作建立首座12英寸（300mm）晶圆制造厂，VSMC合资公司预计投资78亿美元，世界先进占60%股权，恩智浦占40%。该厂计划2024年兴建，2027年开始量产，月产能可达5万片12英寸晶圆，为市场提供关键芯片技术并创造1500个工作岗位。

2、联电在全球12吋晶圆生产制造领域中占据领导地位，目前运营着两座先进的12英寸晶圆工厂。其中，位于台南的Fab 12A自2002年起就开始大规模生产客户定制产品，目前采用业界最先进的28纳米制程技术，每月晶圆产能高达50，000片。

3、而日本三洋为intel的盒装cpu做风扇 AMD CPU--台湾联华电子与AMD宣布，双方将合作开发半导体芯片制造工艺，联电会采用0.13微米以下制造工艺为AMD生产CPU。此外，它们还将与新加坡合资筹建12英寸晶圆厂，这座晶圆厂未来将生产CPU及其它逻辑芯片产品。

4、第根据我们大陆的晶圆厂建造计划显示，我们的晶圆厂建造速度以及计划都远超其他地区 根据数据显示，目前大陆共有23座12英寸的晶圆厂投入生产，而关键的未来五年，这个数量将翻一倍，新增25座晶圆厂，可以说这个速度是非常夸张的。

5、简而言之，SECS/GEM是用于设备间通信的通信协议，在半导体前端、半导体后端、太阳能、电动汽车等多个领域广泛应用。在12英寸半导体晶圆工厂中，需要标准的数据采集功能，同时需要支持晶圆的移动、顺序执行等要求，因此需要支持300mm场景的GEM通信。

6、日韩贸易战给中国半导体产业带来的启示是明显的。首先，核心技术难以通过简单购买获得，必须依靠自主研发和长期积累。半导体行业的供应链高度复杂，从沙子到高纯度硅晶圆的生产，涉及众多技术难题和资本投入。

云服务器选择中国香港还是新加坡

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